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嵌入式软/硬件开发工程师

2019-12-05

北京交大微联科技有限公司

北京市海淀区高粱桥斜街44号科教大楼十一层、四层、五层
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公司规模: 50-100人 公司性质: 其他
公司行业: IT行业、计算机、互联网、通讯、电子、电子商务、仪器仪、微电子技术表等
招聘人数: 若干 提供月薪: 面议
工作性质: 全职 学历要求: 本科及以上
工作年限: 1年以下 年龄要求: 60 岁 ~ 60 岁
职位类别: 其它
工作地点: 北京市
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职位描述:

    职位职能: 软件工程师 硬件工程师 职位描述: 主要职责: 分析及规划分配给自己的任务; 及时汇报进度及解决开发中的问题; 对项目开发与设计的各个方面提出参考、补充和修改意见; 负责以下职责中的一种或两种: 1. 硬件开发主要负责产品的硬件设计及调试。职责包括: a) 器件选择,采购清单,样片申请,元器件清单(BOM); b) 原理图设计,PCB图设计; c) 针对ARM的C语言和汇编语言编程; d) 电路板调试及修改,向软件开发者、生产采购部门、工程部门提供最终的硬件平台并提供相关文档和支持; e) 硬件测试程序及部分驱动程序的开发; f) 完成所有开发文档、生产/测试指导文档及版本控制。 2. 软件开发主要负责与ARM相关的技术研发工作。职责包括: a) 基于ARM的应用软件、算法开发工作; b) 相关产品的控制软件开发工作; c) 完成所有开发文档、生产/测试指导文档及版本控制。 要求: 1、本科或本科以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业,有2年以上工作经验者优先; 2、有嵌入式系统软硬件开发调试经验;掌握硬件设计和调试基本技能; 3、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,POWERPCB,PROTEL等,有多层板经验,掌握常用的测试仪器,如:示波器、逻辑分析仪等; 4、熟练使用C语言; 5、英语4级以上,能熟练阅读专业英文资料; 6、具有高度的责任心合团队合作精神。

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北京交大微联科技有限公司,是在中关村科技园区注册的高新技术企业。公司依托教育部重点高等学府——北京交通大学信息与管理多学科的综合优势,专门从事计算机联锁系统、分......
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